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影响配件价格的因素(影响配件流通级别的因素有哪些)

2023-02-19 05:50:06装修报价1

影响配件流通级别的因素有哪些

可以转转当地大的报废车市场，一般都会有的，如果没有这样的市场，可以看下咸鱼，对，没错，就是咸鱼，闲鱼上基本上的型号都是有的。原来我就是车的一个小件当时买车换记录仪的时候拿掉了，现在想换一款行车记录仪，怎么也找不到，上咸鱼逛了下，二十块钱包邮找了一个，还是原车配件非常好。

影响配件计划与预测的因素

影响三坐标测量机的因素

三坐标测量机的机械部件有多种，我们需要日常保养的是传动系统和气路系统的部件，保养的频率应该根据测量机所处的环境决定。一般在环境比较好的精测间中的测量机，推荐每三个月进行一次常规保养，而如果使用环境中灰尘比较多，测量间的温度湿度不能完全满足测量机使用环境要求，建议每月进行一次常规保养，对测量机的常规保养，应了解影响测量机的因素：

1、压缩空气对测量机的影响

1）要选择合适的空压机，最好另有储气罐，使空压机工作寿命长，压力稳定。

2）空压机的启动压力一定要大于工作压力。

3）开机时，要先打开空压机，然后接通电源。

2、油和水对测量机的影响

由于压缩空气对测量机的正常工作起着非常重要的作用，所以对气路的维修和保养非常重要。其中有以下主要项目：

每天使用测量机前检查管道和过滤器，放出过滤器内及空压机或储气罐的水和油。

每天都要擦拭导轨油污和灰尘，保持气浮导轨的正常工作状态。

3、空调的风向对测量机温度的影响

测量机房的空调应尽量选择变频空调。变频空调节能性能好，最主要的是控温能力强。在正常容量的情况下，控温可在±1℃范围内。

由于空调器吹出风的温度不是20℃，因此决不能让风直接吹到测量机上。有时为防止风吹到测量机上而把风向转向墙壁或一侧，结果出现机房内一边热一边凉，温差非常大的情况。

空调器的安装应有规划，应让风吹到室内的主要位置，风向向上形成大循环（不能吹到测量机），尽量使室内温度均衡。

影响配件流通级别的因素有哪些呢

不良原因类型、分析及对策主要如下：

1、吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。

2、退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。

4、焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。

5、锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为: 基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。

6、锡尖锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下:基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。焊锡沾附于基板基材上若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。基板制造工厂在电路板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入烤箱中以80-100℃烘烤2-3时，或可改善此问题。焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为设备维护之问题。白色残留物电路板清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:基板本身已有残留物，吸入了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。电路板的烘干处理不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用下一批基板时，又会自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以用溶剂清洗干净。铜面氧化防止剂之配方不相溶。在铜面板上有一定铜面氧化防止剂，此为基板制造厂所涂抹。以往铜面氧化防止剂都是以松香为主要原料，但在焊锡过程中却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加-醇类防止剂便可解决此问题。目前亦已有水溶性铜面氧化防止剂。基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。使用过后的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。清洗基板的溶剂水份含量过多，吸收子溶剂中的IPA的成份局部积存,降低清洗能力.解决方法为适当的去除溶剂中的水份,置换或全部置换清洗剂。深色残留物及浸蚀痕迹在基板的线路及焊点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常的因为助焊剂的使用及清除不当:使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板残留此类痕迹。酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程中加入中和剂。因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可溶许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。暗色及粒状的接点多起因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆，需注意使用含锡成份低的焊锡造成的暗色。焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃维护层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。基板零件面过多的焊锡锡炉太高或液面太高，以致溢出基板，调低锡波或锡炉。基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。导线线经过基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。